Intelligenz für Metallbauteile

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    • Offizieller Beitrag

    Hohe Produktionstemperaturen erlaubten es bislang nicht, metallische Bauteile in einem Arbeitsprozess mit RFID-Chips auszustatten. Fraunhofer-Forscher stellen auf der Euromold in Frankfurt (2. bis 5. Dezember) eine Verfahrensvariante vor, mit der sich die Funkchips zerstörungsfrei integrieren lassen (Halle 8, M114).

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